根据 Counterpoint Research 的数据，按第一季度收入计算，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）目前是全球第三大芯片代工厂。

报告显示，中芯国际第一季度的市场份额为6%，高于去年的5%。它超越了 GlobalFoundries 以及台湾联华电子公司。

这使得中芯国际仅次于台积电和韩国的三星代工，这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。

Counterpoint Research 周三发布的报告显示：

“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对 CIS、PMIC、IoT 和 DDIC 应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”

中芯国际公布一季度收入为17.5亿美元，较上年同期增长19.7%，原因是客户大量囤积芯片。该公司在收益报告中说，该季度超过80%的收入来自中国客户。

由于需求强劲，这家中国公司预计第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。根据科技咨询公司 Omdia 的数据，中国是最大的消费设备组装市场，消耗了全球近50%的半导体。

中芯国际自2020年以来一直是美国制裁的目标，美国企业必须申请许可证才能向中芯国际销售产品，从而限制其获取某些美国技术的能力。此外，它也无法获得只有荷兰公司 ASML 能够制造的极紫外光刻机。

作为对美国制裁的回应，中国科技巨头华为去年推出的 Mate 60 Pro 智能手机的分析显示，它采用的是中芯国际生产的7纳米芯片。这款智能手机似乎也支持 5G 连接，尽管美国试图阻止华为获得 5G 芯片等关键技术。

分析师表示，中芯国际仍落后于台积电和三星电子。台积电和三星从2018年开始量产7纳米芯片，目前生产的是3纳米芯片。